„Die Dünnschichtelektronik liefert den Schlüssel zu diesem neuen Themenfeld“, sagt Prof. Riedl. Als Trägermaterial kommen dann nicht mehr Leiterplatten, sondern z.B. PET-Folien, Textilien oder sogar Papier in Betracht. Die DFG hat einen entsprechenden Schwerpunkt mit dem Titel FFlexcom eingerichtet. In FFlexCom soll im Rahmen von Teilprojekten an Technologien zur Realisierung von neuartigen flexiblen drahtlosen Kommunikationssystemen geforscht werden. In der ersten Antragsrunde wurden insgesamt 32 Anträge eingereicht und davon 14 Projekte zur Förderung empfohlen, darunter zwei von Prof. Riedl.

Das erste Projekt – eine Zusammenarbeit mit Prof. Dr. Ullrich Scherf (Makromolekulare Chemie an der Bergischen Universität) – hat die grundlegende Erforschung neuartiger flexibler Dünnschichttransistoren zum Ziel. Beide Arbeitsgruppen sind Mitglied des Instituts für Polymertechnologie der Bergischen Universität. „Die Gutachter haben die Interdisziplinarität des Vorhabens und unsere erfolgreichen Vorarbeiten überzeugt“, freut sich Prof. Riedl und fügt hinzu: „Flexible Elektronik kann zukünftig in vielen Bereichen des täglichen Lebens eine wichtige Rolle spielen, z.B. in der Medizintechnik oder im Bereich der sog. 'smart wearables' – also Kleidungsstücken, die mit zusätzlichen elektronischen Funktionalitäten aufwarten können.“

Das zweite geförderte Vorhaben ist eine Zusammenarbeit mit dem Lehrstuhl für Hochfrequenzsysteme in der Kommunikationstechnik unter Leitung von Prof. Dr. Ullrich Pfeiffer. Darin wird eine neue Technologie für schnelle, rauscharme Dünnschichttransistoren auf Basis von Metall-Oxid-Halbleitern entwickelt und in fortgeschrittene Schaltungskonzepte implementiert, z.B. die Erzeugung von Oberwellen in nichtlinearen Schaltungen oder die resistive Selbstmischung. „Die Dünnschichtelektronik ist heute bereits kostengünstig und flexibel, aber sie ist im Vergleich zu etablierter (nicht-flexibler) Mikroelektronik leider auch sehr langsam und daher für Kommunikationsanwendungen nicht zu gebrauchen. Mit unseren Ansätzen erwarten wir, existierende Geschwindigkeitslimits der flexiblen Dünnschichtelektronik signifikant zu überwinden,“ erklärt Prof. Pfeiffer.

www.lfeb.uni-wuppertal.de
www.ifp.uni-wuppertal.de

Kontakt:
Prof. Dr. Thomas Riedl
Fakultät für Elektrotechnik, Informationstechnik und Medientechnik
Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente
E-Mail t.riedl[at]uni-wuppertal.de